Komplette Systeme für die Behandlung von und Beschichtung auf Oberflächen
mittels Plasmaprozessen

• Aktivierung, Reinigung und Ätzen mit Atmosphärendruckplasma, Reaktivem Ionenätzen (RIE) und Mikrowellen Downstream Plasma
• Beschichtung durch Physical Vapour Deposition (PVD, Sputtern) undPlasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)

Plasma

In nur zwei Jahrzehnten haben sich Plasmaprozesse zu einem vielseitigen Werkzeug für industrielle Anwendungen entwickelt. Plasmen werden für eine große Zahl von Aufgaben in der Oberflächenbehandlung verwendet, zum Beispiel Beschichtung, Aktivierung von Kunststoffen, Ätzen von Halbleiterbauelementen und Reinigung.

Was bedeutet Plasmatechnologie denn nun eigentlich?

Laut Definition ist ein Plasma ein teilweise ionisiertes Gas, welches oft auch als der vierte Aggregatzustand der Materie bezeichnet wird. Phänomene wie zum Beispiel ein Blitz oder das Nordlicht (aurora borealis) sind in der Natur auftretende Plasmen. Technisch können sie durch das Anlegen elektrischer Felder erzeugt werden.

tl_files/aurion/images/plasma-alt/Dummyquelle.jpgIn Zusammenarbeit mit dem Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik, Berlin, wurden diese neuartigen, äußerst kompakten und preisgünstigen Plasmaquellen entwickelt.

Die Modelle der AURION IMAPlaS Serie können zum Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art eingesetzt werden, außerdem zum Abtragen diverser Materialien. Sie kommen so in weiten Gebieten der Mikroelektronik, Elektronik, Optik, Sensortechnik, Medizintechnik und verschiedensten weiteren Industriesegmenten zur Anwendung. Es handelt sich um voll integrierte, gebrauchsfertige Geräte in verschiedenen Konfigurationen.

KIVOS ist ein sehr flexibles, modulares Konzept für Plasmasysteme. Diese Systeme sind in den verschiedensten Anwendungsbereichen wie zum Beispiel Feinreinigung und Aktivierung von Oberflächen, reaktivem Ionenätzen (RIE) und Beschichtung (PECVD, PVD) einsetzbar. Das Konzept erlaubt AURION die kostengünstige Fertigung von hochentwickelten Produkten zu günstigen Preisen. Von diesem Preisvorteil profitieren unsere Kunden. Ein weiterer Vorteil ist, daß ein einziges System für ganz unterschiedliche Applikationen eingesetzt werden kann.

Die Grundidee dieses Konzeptes ist es, möglichst viele Komponenten einer Anlage leicht austauschbar zu machen. Das bedeutet sowohl untereinander austauschbar, als auch durch neue Komponenten ersetzbar, zum Beispiel für eine neue Anwendung.

PRINZIP + ANWENDUNGSBEREICHE

Der RIE-Prozeß (Reactive Ion Etching) ist ein Trockenätzverfahren, welches vor allem in der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung zur schnellen Oberflächenreinigung bzw. -aktivierung, zur Veraschung von Fotolack oder zur Strukturierung von Schaltungen auf Halbleiterwafern eingesetzt wird.

Dazu verwendet man in der Regel einen sogenannten planaren Platten-reaktor, wie er in Abbildung 1 schematisch dargestellt ist. Wird bei einem Unterdruck im Bereich von 10-2 bis 10-1 mbar eine hochfrequente Wechselspannung an die Elektroden angelegt, so wird dadurch eine Niederdruckgasentladung (Plasma) gezündet. Aufgrund der unterschiedlichen Beweglichkeit der geladenen Gasteilchen im Plasma (schwere Ionen, leichte Elektronen), baut sich an der kleineren Elektrode ein negatives Potential auf, das sogenannte Self-Bias-Potential. Dieses liegt im Bereich von einigen 10 bis einigen 100 Volt.

Eigenschaften

- Kompakte Systeme, minimale Stellfläche
- Hohe Plasmadichten für kurze Prozesszeiten
- Optimierte Homogenität durch Plasma-Array mit 2-dimensionalem Gaseinlasssystem
- Hohe Beladekapazität

AURION bietet speziell auf die Kundenanforderungen zugeschnittene Sputteranlagen in verschiedensten Konfigurationen an. Darunter finden sich kleine Laboranlagen mit einzelnen Rundkathoden, Batchanlagen mit Rechteckkathoden sowie Durchlaufanlagen. Einige Beispiele finden Sie hier. Sprechen Sie uns an!

AURION bietet speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum an. Die erhältlichen Konfigurationen umfassen Schleusenkammern, Transferkammern und Prozessmodule für Sputter- und RIE-Prozesse.